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软银声明不影响ARM创新并允许招募更多员工今天对于电子相关技术与半导体业界最大的消息，莫过于日本SoftBank以240亿英镑收购英国ARM，然而这桩投资也开始让不少分析师开始天马行空，甚至声称此为SoftBank此举是为了进军物联网的重大布局。不过为了此桩并购合作，双方也特别做了一个特殊网站，将目前两者的合作缘由与关系做了简单的解释。 这桩合作案目前的重点如下： （1）ARM股价再度大涨，（2）此合作案允诺未来五年会让英国总部研发人员增加一倍，并增添更多英国以外的就业机会，（3）ARM的商业模式、企业文化以及品牌不受影响，（4）对来自英国的科技的重大认可。以目前双方共同承诺来看，SoftBank对于ARM的并购现阶段是属于纯投资，而非为了切入特定市场的战略型投资，毕竟ARM的模式并非自产自销，而是专注于架构专利开发，并以授权模式提供给市场上的2016-07-19 10:30:12 -
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英镑便宜买公司,软银240亿英镑收购英国ARMARM目前声势如日中天，在电子产业的地位与声势足以成为与Intel抗衡的英国巨头，其独特的授权式商业模式又给人一种神秘感；而稍早市场传出相当震撼的消息，日本SoftBank宣布与ARM双方董事会已经达成协议，以240亿英镑收购ARM股分，而这项交易预计将会于周一时间公布。 而今天SoftBank发出正式声明以240亿英镑收购ARM，预计2018年7月前完成交易，官网新闻稿：请点此 目前英镑因为先前脱欧投票的关系正处于低点，而SoftBank在先前一连抛出Supercell、Gungho以及阿里巴巴的持股，或许也可视为在为这次的并购铺路；然而本业在于电信服务的SoftBank收购提供晶片设计的ARM感觉是相当的跨界，毕竟SoftBank并未投入自主芯片设计领域，感觉与其是有特殊目的而收购，更像是看到市场潜2016-07-19 10:01:31 -
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反垄断罚款最高记录 高通在韩遭罚近一万亿针对先前在韩国地区所展开调查，韩国公平交易委员会（FTC）确定将向Qualcomm提出高达1万亿韩元（约人民币59亿元）的罚款，创下韩国地区反垄断罚款最高记录。 针对长达17个月调查，韩国公平交易委员会认定Qualcomm确实因其芯片技术造成市场垄断事实，因此提出高达1万亿韩元（约人民币59亿元）的罚单，创下韩国地区反垄断罚款最高记录。 先前因芯片技术授权问题，Qualcomm分别在中国、韩国市场遭监管机构进行反垄断调查，先前便在中国地区遭中国发展改革委员会提出人民币60.88亿元罚单，同时要求Qualcomm必须调整授权合作模式，同时不得收取过高或强制绑定授权费用。 而此次遭韩国公平交易委员会裁定违反垄断，Qualcomm尚未对此做出回应，但预计最终也将选择以和解收尾。2016-07-18 10:49:31 -
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一秒读2GB!影驰名人堂PCI-E 1TB SSD测试名人堂系列一直代表着影驰的顶尖产品，HOF的存在标志着影驰为用户提供最完美的解决方案和最极致的产品性能，正如同名人堂系列的口号——一切只为性能！HOF的第一款2.5寸SSD，HOF 256GB SSD性能就已经达到了SATA 3.0接口的传输速率极限，是当之无愧的旗舰。 而今天我们也终于拿到了在影驰嘉年华上爆出的HOF PCI-E SSD，这也是影驰旗下HOF系列推出的首款PCI-E SSD，支持NVMe协议；比SATA更快的PCI-E 3.0x4传输接口；1TB大容量；原厂东芝15nm MLC闪存等等数据都标志着它出身不凡，我们今天就来看看这到底是不是一款徒有其表的花瓶产品？ 在考量这款产品之前我们先来看一看现在硬盘的主流接口都有什么。 目前台式电脑主流接口有SATA、U.22016-07-14 15:15:49 -
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镁光发布应用于物联网、汽车的SLC NAND闪存镁光公司发布最新的嵌入式SLC NAND闪存。据说这款闪存将应用于物联网（LoT）和未来汽车中，它可以提供不同的接口，纳米级 的2代SPI NAND和5代的SLC NAND，将提供目前最强的性能和安全性。据预测，物联网终端市场将在2020发展成一个3.5万亿美金的庞大市场。而这款闪存将解决物联网和汽车设备中队性能和安全的双重需求，从而将推动整个行业的发展。NAND Flash产品线总监Aravind Ramamoorthy说，“镁光的芯片合作伙伴和客户正形成一个生态圈，致力为物联网和新能源汽车设计满足各种需求的NAND产品。新的嵌入式SLC NAND闪存技术，低针脚数和secure4记忆体确保了稳定性和高性能”Gartner预测，物联网终端硬件和服务市场将由20202上升到了2016-07-12 16:18:39 -
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频率提升，高通发布Snapdragon 821应用处理器高通稍早发布一款应用级处理器Snapdragon 821，特别强调这是一款基于Snapdragon 820，但却非用于取代Snapdragon 820；目前技术唯一有明确介绍的只有核心部分，同为Kryo核心构架，但频率拉升到2.4GHz，使总体性能提升约10%。高通预计将于今年下半年可见到搭载Snapdragon 821的终端设备。 高通在产品叙述中仍不断强调Snapdragon 820所搭载的多项技术，例如基于X12调制解调器，可提供600Mbps的下载速度，以及通过Snapdragon Upload+将上传速度提升3倍，另外支持Ultra HD Voice通话功能等等；虽大致上可推测Snapdrqon 821可能就是Snapdragon 820的超频与构架微调版本，不过高通强调Snapdragon 82016-07-12 10:36:12 -
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“Zen”的延伸AMD 计划抢推7nm制程处理器Computex 2016期间新款处理器核心构架“Zen”已确认将在2017年内推出，并且扩大用于个人运算、服务器、嵌入式系统领域的产品，并推行面向消费市场推行代号“Summit Ridge”、整合“Polaris”构架的APU之后，相关消息指出AMD计划推出代号“Naples”、最高32核心与64组线程表现的14nm制程服务器处理器，以及最高48核心与96组线程的概念性处理器“Starship”，其中制程技术更将精进至7nm。 根据Fudzilla网站的消息，AMD除预计在2017年内推出采用“Zen”核心架构设计、代号“Summit Ridge&r2016-06-22 10:06:12 -
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信仰的力量！Intel 750 SSD带你一起飞《三国演义》说，天下大势，合久必分，分久必合。硬盘接口也一样！经过了IDE接口到SATA接口的过渡，如今SATA3.0已经艰险颓势，单从硬盘接口上，除了SATA外，mSATA、M.2、SATA Express、PCI-E和U.2接口也相应出来争雄。 这些接口肯定在不久将来会替换目前的SATA3.0接口，但是谁能脱颖而出呢？我们知道一个硬件，天时地利人和，样样不能或缺。而硬盘的接口能否称霸，同样蕴含各方面的角力。比如，技术领先程度，有无原生支持，易用性，体积大小，成本高低…… 而据笔者观察，目前比较有实力做未来角逐霸主地位的，应该就是M.2和我们今天将要测试的U.2接口。未来M.2接口优势领域将集中在体积限制较大的移动电脑设备上，U.2则将偏向与家用PC领域。 U.2是原来S2016-06-20 15:06:22 -
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ARM Tech Day：不仅仅止于应用处理器IP在Computex之后，ARM也再于北京举办一场针对媒体与分析师的Tech Day活动，将今年Computex所谈到的主题延伸，第一场活动的项目，即是针对ARM在被视为现代化瑞士刀的智能手机中所扮演的角色再次介绍，ARM强调的是，他们不仅只是提供应用处理器CPU与GPU的IP供应商，他们在智能手机中扮演的角色更全面更广泛。 虽然ARM因为成为智能手机应用处理器最大IP供应商而成名，不过ARM所提供的技术不仅只有CPU与GPU IP，而CPU IP技术也不仅用于应用处理器，手机内包括基频调制解调器、感测器的Sensor Hub、相机的引擎都会使用到ARM所提供的各类IP，同时在应用处理器内，除了CPU与GPU之外，ARM同时还提供编解码、显示、內存管理等构架，同时提供用于SoC内构架沟通的Core-Link2016-06-17 10:40:09 -
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ARM公开第三代Mali GPU构架Bifrost首款产品G71，锁定VR、AR领域ARM此次在Computex发表的全新GPU IP G71进行了一次公开采访，由GPU产品经理Espen Oybo针对G71做更深入的介绍，G71为采用Mali第三是代构架Bifrost的首款产品，同时也是ARM第一款旗舰级的GPU IP，故在全新的产品线规划中，G系列将高于先前的T系列，为高端用户带来更好的视觉与运算体验。 G71架构具备32个运算单元，比起去年ARM最高端的GPU Mali-T880多了一倍运算单元，且最高可堆叠到32核心，意味着性能能够大幅提升，为实现VR以及AR所需的运算力提供充足的保障；同时G71可支持包括Vulkan API、OpenCL 2.0等先进API，从而达到硬件架构、API以及引擎的最佳化，可更进一步提升AR与VR的视觉体验。 在运算领域，OpenCL 2.0能够支2016-06-07 11:51:13
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